[시사주간=조명애 워싱턴 에디터·불문학 박사] 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 인공지능 칩에 사용할 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 양산을 시작했다.

마이크론은 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)가 경쟁 제품보다 30% 적은 전력을 소비할 것이며, 발전용 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 급증하는 수요를 활용하는 데 도움이 될 수 있다고 말했다.

엔비디아는 이 칩을 차세대 H200 그래픽 처리 장치에 사용할 예정이며, 2분기에 출하를 시작한다. 현재는 H100 칩을 주로 사용하고 있다.

무어 인사이트 앤 스트래티지의 앤셸 사그 분석가는 "특히 HBM 칩의 인기가 AI 애플리케이션에서만 증가하는 것으로 보이기 때문에 마이크론에 큰 기회라고 생각한다"고 말했다.

HBM은 기술적 복잡성 때문에 마이크론에서 가장 수익성이 높은 제품 중 하나다. 2024 회계연도에 "수억 달러"의 HBM 수익과 2025년에 지속적인 성장이 기대된다.

엔비디아는 최근 시가총액 기준으로 미국에서 세 번째로 큰 상장 기업이 되었다. S&P 500에서 4.5%의 가중치를 부여하고 있다.

트레이더들이 파생 상품 베팅에 뛰어들면서 엔비디아에 대한 옵션은 지난 한 달 동안 미국 단일 스톡 옵션에서 거래된 프리미엄 1달러당 25센트를 차지했다. 또 옵션 프리미엄은 거의 30억 달러에 달했다. 최근 몇 번의 세션에서 엔디비아는 테슬라를 능가했다. SW

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