칩 공장 건설에 대한 25% 투자 세액 공제도 포함
[시사주간=조명애 워싱턴 에디터·불문학 박사] 미국 상무부는 460개 이상의 기업이 정부의 반도체 보조금 지원을 따내는 데 관심을 표명했다고 9일(현지시간) 밝혔다.
이날은 조 바이든 대통령이 미국 반도체 생산, 연구 및 인력 개발에 527억 달러의 보조금을 제공하는 획기적인 "칩스 포 아메리카" 법안에 서명한 지 1년이 된다.
바이든은 성명에서 이 법은 "미국을 다시 한번 반도체 제조업의 리더로 만들고 우리의 전자제품이나 청정 에너지 공급망을 위해 다른 나라에 덜 의존하게 만들 것"이라고 말했다.
상무부는 지난 6월 칩 제조를 위한 장비와 재료뿐만 아니라 미국 반도체 제조에 대한 390억 달러의 보조금 프로그램에 대한 신청을 받기 시작했다.
지나 라이몬도 상무장관은 기자들에게 "우리는 마침내 우리의 경제와 국가 안보를 확보하기 위해 투자를 하고 있다. 우리는 빨리 움직여야 하지만 그것을 올바르게 하는 것이 더 중요하다"고 말했다.
칩스 법에는 240억 달러 규모로 추정되는 칩 공장 건설에 대한 25% 투자 세액 공제도 포함돼 있다.
상무부는 지난해에 140명으로 구성된 팀을 만들고 지원서를 접수하고 평가하기 위한 규칙을 만들고 있다.
이 법은 또한 첨단 반도체 제조 연구 개발을 위해 110억 달러를 기부하고 있다. 초점은 국립 반도체 기술 센터가 될 것으로 보인다.
상무부, 국방부, 에너지부, 국가과학재단이 반도체 생태계 전반에 걸쳐 연구개발과 인력 노력을 더 잘 통합하기 위한 센터 설립을 위한 논의가 진행 중이라고 상무부는 밝혔다. SW
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